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요즘 금값이 하루가 다르게 오르고 있는데요 . 이번에는 금은방 사장님 몰래 몰래카메라를 준비해 봤습니다 ㅋㅋ 과연 금방 사장님께서는 제가 가져간 가짜금 목걸이와 진짜금 목걸이를 구별 하실까요?
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도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결
도금면의 확대 관찰·불량 해석·각종 계측·측정 등은 난이도가 높고 기존의 현미경이나 측정기를 이용한 외관 검사에서 여러 가지 과제가 있었습니다. 여기에서는 KEYENCE의 …
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Date Published: 2/5/2022
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도금 불량의종류 – 햇살이 머물고 간 자리…
불량 명칭. 설 명. 거친도금 (rough surface). 도금욕 층의 고체 부유물이 도금층에 들어와 생긴 작은 돌기가 많은 도금.
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Date Published: 11/26/2021
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Top 11 도금 불량 판별법 Quick Answer – Halongpearl.vn
도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결 · 도금 두께 시험 방법 · KR20160078814A – 도금층의 두께 측정 방법 – Google Patents.
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Date Published: 4/5/2022
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도금 표면처리의 산세, 수소취성 그리고 검사방법, 도금불량을 …
저자별 기사 Hull academy 가지고 조회수 4,398회 그리고 의지 좋아요 60개 높은 평가. 이에 대한 추가 정보 도금 불량 판별법 주제에 대해서는 다음 문서 …
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Date Published: 12/14/2021
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도금피막의 불량해석을 위한 표면분석기술의 적용
너지와 강도를 측정한다. 원소의 정성분석, 정량분석에 더하여 원자. 의 산화상태인 원자가의 정보를 얻을 수 있다. ․AES …
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Date Published: 11/25/2022
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5.(금속도금) 1,2주제 세미나 강의 – SlideShare
현상 해석 도금두께 산포 측정 ( 부품별 ) -1 층 16 연식. 52 생산성 향상 : ( 공정 별 도금두께 LOSS 개선 ) 구분 도금 후 활성화. 53 생산 …
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Date Published: 1/25/2021
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주제에 대한 기사 평가 도금 불량 판별법
- Author: sinsungtv
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- Date Published: 2021. 5. 18.
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도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결
도금의 고기능화에 따라 외관 검사 등에 의한 품질 보증에서도 높은 수준이 요구되고 있습니다. 여기에서는 품질 및 기능을 손상시키는 대표적인 도금 불량의 종류와 현상, 원인을 설명합니다. 또한, 최신 4K 디지털 마이크로스코프에 의한 도금 불량 검사의 최신 사례와 과제 해결 사례를 소개합니다.
「피트」, 「핀 홀」은 모두 도금 피막 표면의 함몰형 결함입니다. 석출 불량으로 소재 표면까지 도달하지 않고 거시적(매크로)으로 확인할 수 있는 구멍이 「피트」, 소재 및 바탕층까지 도달하는 작은 구멍이 「핀 홀」입니다. 후자는 도금 피막의 「팽창」이나 소재의 「부식」 등 2차적인 불량·결함의 원인이 되기도 합니다. 이러한 불량을 정확하게 파악하려면 2D 사진 뿐만 아니라, Z방향(막 두께 및 구멍 깊이)의 정보가 필요합니다.
외관상의 「광택 불균일」과 「얼룩」 중 대부분은 도금 표면의 부분적인 「부예짐」이나 환경 등에 의해 도금면이 본래의 색조를 잃어버리는 「변색」으로 인한 것입니다. 이런 현상들은 소재 표면의 거칠기 불균일이나 탈지 부족, 성형 공정에서 나타나는 불균일 등이 원인입니다.
다양한 원인으로 바탕 표면과의 결합력이 저하되어 도금이 밀착되지 않는 현상. 또한, 도금 처리 후 밀착 불량이 나타나지 않은 경우라도, 후 공정의 굽힘 가공 시 바탕과 도금 피막의 유연성 차이가 원인이 되어 「팽창」이나 「박리」가 발생하는 경우가 있습니다.
다양한 형상·소재(금속·플라스틱·세라믹 등)의 표면 처리에 많이 이용되는 「도금」. 재료 표면에 필요한 막 두께로 피복하여 장식 목적 뿐만 아니라, 내마모성·내부식성·내열성·내약품성·전기 전도성·윤활성·접착성·장식성 등 매우 다양한 기능을 부여할 수 있습니다. 한편, 각 공정에서 발생하는 도금 불량은 재료 및 제품의 품질 및 특성과 큰 연관이 있습니다. 금속 피막을 재료에 피복시키는 도금에서 나타나는 대표적인 도금 불량의 3가지 종류와 불량 현상 및 원인을 아래에서 소개합니다.
4K 디지털 마이크로스코프를 활용한 도금 불량의 검사 사례
재료 표면의 장식성 뿐만 아니라, 기능 부여의 역할을 하는 도금 불량은 제품의 외관 품질 외에도 기능·성능·내구성과 큰 관련이 있습니다. 또한, 최근에는 도금의 고기능화를 배경으로 불량 해석·신뢰성 평가에 대한 요구도 고도화되고 있습니다.
그러나 도금 피막은 얇고 광택이 있으며 대부분의 경우 그곳에 발생하는 불량은 미세하고 입체적입니다. 기존의 현미경으로 촬영한 사진(2D 화상)이나 측정기를 이용한 검사에서는 확실한 품질 보증이 실현되지만 여러 가지 과제가 있었습니다.
KEYENCE의 고해상도 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」는 고분해능 HR 렌즈와 4K CMOS 등의 최첨단 기술을 채택하여 선명한 4K 화상으로 도금 상태를 정확하게 관찰·해석할 수 있습니다.
또한, 확대 화상에서 그대로 2D 치수 측정 및 3D 형상·프로파일 측정 등을 실시할 수 있기 때문에 도금 불량 검사를 통한 품질 관리·품질 보증에 요구되는 작업이 1대로 간편하고 빠르게 완결됩니다.
여기에서는 「VHX 시리즈」를 이용한 도금 불량의 최신 검사 사례를 소개합니다.
도금의 변색·부식 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 도금 변색·부식 관찰·측정 도금 처리한 커넥터(200×) 도금 처리한 커넥터(1500×) 3D 형상·프로파일 측정(1500×) 카탈로그 다운로드
도금 피막의 핀 홀 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 도금 피막의 핀 홀 측정 핀 홀의 확대 화상과 높이 데이터 취득에 의한 3D 형상·프로파일 측정이 가능 카탈로그 다운로드
도금 박리 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 미세한 도금 박리 검사 고해상도 4K 화상으로 고배율 관찰과 서브미크론 단위의 측정이 가능 내시경 부품 도금 박리의 고배율 관찰 카탈로그 다운로드
도금의 크랙 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 크랙 HDR 촬영 일반 HDR·심도 합성 화상 「HDR 기능」, 「심도 합성」으로 전체에 풀 포커스가 맞는 고계조·고콘트라스트 화상을 생성 카탈로그 다운로드
거친 도금(이물질 부착)의 해석 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 거친 도금(이물질 부착) 해석 거친 도금 발생 부분의 이물질 고배율 관찰과 서브미크론 단위의 2D 치수 측정 카탈로그 다운로드
도금 불량의종류
도금욕 층의 고체 부유물이 도금층에 들어와 생긴 작은 돌기가 많은 도금.
광택도금에 있어서 도금조건이 나쁘거나 불순물 때문에 광택이 흐려진 것.
과대한 전류로 인해 모서리 및 음극에 생긴 돌기형의 도금.
도금층이 소지에 붙어 있는 세기의 정도.
도금층이 소지로부터 떨어지는 것.
소지의 미세한 구멍에 산세액 도금액 등이 잔류하여 생긴 오염.
피막 표면에서 방향도 일정치 않고 불규칙하게 깨어지는 것.
도금이 안된 상태, 저전류 밀도 부분금에 생기기 쉽다.
환경 등에 따라, 도금면이 본래의 색상을 잃는 현상.
도금층의 일부가 소지나 하지층과 밀착하지 안혹 부풀어 있는 현.상
피 도금 물체에 생기는 줄무늬 또는 불규칙한 도금 기둥.
크롬도금의 경우에 있어서 전류밀도가 너무 낮거나, 도금욕의 온도가 너무 높거나 할 때 생기는 광택이 부족한 도금.
조잡한 도금에서 주로 과대전류밀도로 인해 생긴 거친 도금.
도금 면에 생기는 미소하게 패인 부분.
핀홀(pin hole)
Top 11 도금 불량 판별법 Quick Answer
도금 표면처리의 산세, 수소취성 그리고 검사방법, 도금불량을 줄이는 법
도금 표면처리의 산세, 수소취성 그리고 검사방법, 도금불량을 줄이는 법
도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결 | 전자 디바이스 업계 | 4K 디지털현미경 해석 사례 및 솔루션 | KOREA KEYENCE
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Summary of article content: Articles about 도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결 | 전자 디바이스 업계 | 4K 디지털현미경 해석 사례 및 솔루션 | KOREA KEYENCE 도금면의 확대 관찰·불량 해석·각종 계측·측정 등은 난이도가 높고 기존의 현미경이나 측정기를 이용한 외관 검사에서 여러 가지 과제가 있었습니다. 여기에서는 KEYENCE의 … …
Most searched keywords: Whether you are looking for 도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결 | 전자 디바이스 업계 | 4K 디지털현미경 해석 사례 및 솔루션 | KOREA KEYENCE 도금면의 확대 관찰·불량 해석·각종 계측·측정 등은 난이도가 높고 기존의 현미경이나 측정기를 이용한 외관 검사에서 여러 가지 과제가 있었습니다. 여기에서는 KEYENCE의 … 도금 처리에서 나타나는 밀착 불량·이물질 부착·미석출 불량과 원인, 도금 불량의 관찰·평가상의 과제 해결에 대해 설명합니다. KEYENCE가 제공하는 「4K 디지털현미경 해석 사례 및 솔루션」에서는 각 업계·분야에서 실시되는 기존 현미경의 관찰·해석·측정을 “바꿀” 최신 사례를 소개합니다.
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도금 불량의 분류·종류와 원인
4K 디지털 마이크로스코프를 활용한 도금 불량의 검사 사례
4K 디지털 마이크로스코프에 의한 도금 검사의 과제 해결 사례
도금 검사·평가를 고도화·합리화하는 1대의 기기
도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결 | 전자 디바이스 업계 | 4K 디지털현미경 해석 사례 및 솔루션 | KOREA KEYENCE
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도금 불량의종류
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도금 불량 판별법
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Summary of article content: Articles about 도금 불량 판별법 너지와 강도를 측정한다. 원소의 정성분석, 정량분석에 더하여 원자. 의 산화상태인 원자가의 정보를 얻을 수 있다. ․AES … …
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도금 불량 판별법
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도금 두께 시험 방법 – 도금신뢰성측정 – 도금나라
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Summary of article content: Articles about 도금 두께 시험 방법 – 도금신뢰성측정 – 도금나라 ③ 적하시험법 : 일반적 원리는 분사시험과 같으며, 아연 및 카드뮴 두께 측정에 이용된다. ④ 전해시험법 : 패러데이법칙에 의해 전기도금과 반대로 극을 … …
Most searched keywords: Whether you are looking for 도금 두께 시험 방법 – 도금신뢰성측정 – 도금나라 ③ 적하시험법 : 일반적 원리는 분사시험과 같으며, 아연 및 카드뮴 두께 측정에 이용된다. ④ 전해시험법 : 패러데이법칙에 의해 전기도금과 반대로 극을 … 모든 이야기의 시작, Daum 카페
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도금신뢰성측정
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도금 두께 시험 방법 – 도금신뢰성측정 – 도금나라
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KR20160078814A – ëê¸ì¸µì ëê» ì¸¡ì ë°©ë²
– Google Patents
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– Google Patents (FT: 보정 도금층 두께 (㎛), TR: 측정대상 도금강판의 도금층의 합금비, DT: 측정대상 도금강판의 도금층의 두께를 GDLS를 사용하여 측정한 값 (㎛)). …
– Google Patents (FT: 보정 도금층 두께 (㎛), TR: 측정대상 도금강판의 도금층의 합금비, DT: 측정대상 도금강판의 도금층의 두께를 GDLS를 사용하여 측정한 값 (㎛)). … Most searched keywords: Whether you are looking for KR20160078814A – ëê¸ì¸µì ëê» ì¸¡ì ë°©ë²
– Google Patents (FT: 보정 도금층 두께 (㎛), TR: 측정대상 도금강판의 도금층의 합금비, DT: 측정대상 도금강판의 도금층의 두께를 GDLS를 사용하여 측정한 값 (㎛)).
본 ë°ëª ì ëê¸ì¸µì ëê»ì í¬ê¸°ì ìê´ ìì¼ë©°, ì´ë í ë¤ìí ì±ë¶ì¼ë¡ ì´ë£¨ì´ì§ í©ê¸ ëê¸ì¸µì´ë¼ë 측ì í ì ìê³ , ìë£ì í괴를 ìµìí íì¬ ê°ë¨íê² ëê¸ì¸µì ëê»ë¥¼ 측ì í ì ìë ëê¸ì¸µì ëê» ì¸¡ì ë°©ë²ì ì ê³µíë¤.
– Google Patents (FT: 보정 도금층 두께 (㎛), TR: 측정대상 도금강판의 도금층의 합금비, DT: 측정대상 도금강판의 도금층의 두께를 GDLS를 사용하여 측정한 값 (㎛)). 본 ë°ëª ì ëê¸ì¸µì ëê»ì í¬ê¸°ì ìê´ ìì¼ë©°, ì´ë í ë¤ìí ì±ë¶ì¼ë¡ ì´ë£¨ì´ì§ í©ê¸ ëê¸ì¸µì´ë¼ë 측ì í ì ìê³ , ìë£ì í괴를 ìµìí íì¬ ê°ë¨íê² ëê¸ì¸µì ëê»ë¥¼ 측ì í ì ìë ëê¸ì¸µì ëê» ì¸¡ì ë°©ë²ì ì ê³µíë¤. Table of Contents:
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도금 불량의 종류·원인과 관찰·평가에 관한 과제 해결
도금의 고기능화에 따라 외관 검사 등에 의한 품질 보증에서도 높은 수준이 요구되고 있습니다. 여기에서는 품질 및 기능을 손상시키는 대표적인 도금 불량의 종류와 현상, 원인을 설명합니다. 또한, 최신 4K 디지털 마이크로스코프에 의한 도금 불량 검사의 최신 사례와 과제 해결 사례를 소개합니다. 「피트」, 「핀 홀」은 모두 도금 피막 표면의 함몰형 결함입니다. 석출 불량으로 소재 표면까지 도달하지 않고 거시적(매크로)으로 확인할 수 있는 구멍이 「피트」, 소재 및 바탕층까지 도달하는 작은 구멍이 「핀 홀」입니다. 후자는 도금 피막의 「팽창」이나 소재의 「부식」 등 2차적인 불량·결함의 원인이 되기도 합니다. 이러한 불량을 정확하게 파악하려면 2D 사진 뿐만 아니라, Z방향(막 두께 및 구멍 깊이)의 정보가 필요합니다. 외관상의 「광택 불균일」과 「얼룩」 중 대부분은 도금 표면의 부분적인 「부예짐」이나 환경 등에 의해 도금면이 본래의 색조를 잃어버리는 「변색」으로 인한 것입니다. 이런 현상들은 소재 표면의 거칠기 불균일이나 탈지 부족, 성형 공정에서 나타나는 불균일 등이 원인입니다. 다양한 원인으로 바탕 표면과의 결합력이 저하되어 도금이 밀착되지 않는 현상. 또한, 도금 처리 후 밀착 불량이 나타나지 않은 경우라도, 후 공정의 굽힘 가공 시 바탕과 도금 피막의 유연성 차이가 원인이 되어 「팽창」이나 「박리」가 발생하는 경우가 있습니다. 다양한 형상·소재(금속·플라스틱·세라믹 등)의 표면 처리에 많이 이용되는 「도금」. 재료 표면에 필요한 막 두께로 피복하여 장식 목적 뿐만 아니라, 내마모성·내부식성·내열성·내약품성·전기 전도성·윤활성·접착성·장식성 등 매우 다양한 기능을 부여할 수 있습니다. 한편, 각 공정에서 발생하는 도금 불량은 재료 및 제품의 품질 및 특성과 큰 연관이 있습니다. 금속 피막을 재료에 피복시키는 도금에서 나타나는 대표적인 도금 불량의 3가지 종류와 불량 현상 및 원인을 아래에서 소개합니다. 4K 디지털 마이크로스코프를 활용한 도금 불량의 검사 사례 재료 표면의 장식성 뿐만 아니라, 기능 부여의 역할을 하는 도금 불량은 제품의 외관 품질 외에도 기능·성능·내구성과 큰 관련이 있습니다. 또한, 최근에는 도금의 고기능화를 배경으로 불량 해석·신뢰성 평가에 대한 요구도 고도화되고 있습니다. 그러나 도금 피막은 얇고 광택이 있으며 대부분의 경우 그곳에 발생하는 불량은 미세하고 입체적입니다. 기존의 현미경으로 촬영한 사진(2D 화상)이나 측정기를 이용한 검사에서는 확실한 품질 보증이 실현되지만 여러 가지 과제가 있었습니다. KEYENCE의 고해상도 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」는 고분해능 HR 렌즈와 4K CMOS 등의 최첨단 기술을 채택하여 선명한 4K 화상으로 도금 상태를 정확하게 관찰·해석할 수 있습니다. 또한, 확대 화상에서 그대로 2D 치수 측정 및 3D 형상·프로파일 측정 등을 실시할 수 있기 때문에 도금 불량 검사를 통한 품질 관리·품질 보증에 요구되는 작업이 1대로 간편하고 빠르게 완결됩니다. 여기에서는 「VHX 시리즈」를 이용한 도금 불량의 최신 검사 사례를 소개합니다. 도금의 변색·부식 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 도금 변색·부식 관찰·측정 도금 처리한 커넥터(200×) 도금 처리한 커넥터(1500×) 3D 형상·프로파일 측정(1500×) 카탈로그 다운로드 도금 피막의 핀 홀 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 도금 피막의 핀 홀 측정 핀 홀의 확대 화상과 높이 데이터 취득에 의한 3D 형상·프로파일 측정이 가능 카탈로그 다운로드 도금 박리 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 미세한 도금 박리 검사 고해상도 4K 화상으로 고배율 관찰과 서브미크론 단위의 측정이 가능 내시경 부품 도금 박리의 고배율 관찰 카탈로그 다운로드 도금의 크랙 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 크랙 HDR 촬영 일반 HDR·심도 합성 화상 「HDR 기능」, 「심도 합성」으로 전체에 풀 포커스가 맞는 고계조·고콘트라스트 화상을 생성 카탈로그 다운로드 거친 도금(이물질 부착)의 해석 4K 디지털 마이크로스코프 「VHX 시리즈」를 이용한 거친 도금(이물질 부착) 해석 거친 도금 발생 부분의 이물질 고배율 관찰과 서브미크론 단위의 2D 치수 측정 카탈로그 다운로드
도금 두께 시험 방법
도금 두께 시험 1) 파괴시험 현미경 측정법, 분사 시험법, 적하 시험법, 전해 시험법 ① 현미경 측정법 : 일반금속 현미경 조직으로 관찰하는 것과 같이 절단면에 플라스틱을 매몰(mount)시켜서 관찰하는 것으로 비교적 정확하며, 전해 식으로 측정되지 않는 것, 정확성을 요하는 것, 증명이 필요한 것 등에 사용된다. ② 분사시험법 : 이 방법은 주로 Ni, Cu 도금 두께에 이용되며, 시험액(부식액)을 일정한 거리(250mm)에서 일정한 압력으로 도금 면에 분사시켜 도금 면이 부식되는 시간을 측정하는 방법이다. ③ 적하시험법 : 일반적 원리는 분사시험과 같으며, 아연 및 카드뮴 두께 측정에 이용된다. ④ 전해시험법 : 패러데이법칙에 의해 전기도금과 반대로 극을 걸고 일정한 Cell내에 부식(전해)액을 넣어 도금 층이 파괴되는 전해시간을 측정하는 원리이다. 2) 비파괴시험 맴돌이시험, 자기력식, 형광 X선, β선식, 중량차에 의한 방법 ①현미경 단면 시험법 : 절단면을 플라스틱에 매몰(mount)시켜서 연마 후 부식액에 의해 부식시킨 후 적당한 배율로서 접안렌즈를 사용해서 0.1μ까지 측정이 가능하며 가장 확실한 방법으로 전해식으로 측정되지 않는 것, 정확성을 요구하는 것, 증명이 필요한 것 등에만 사용한다. ②분사 시험법(jet test) : 화학약품을 일정한 거리에서 일정한 압력으로 도금면에 450 기울기로 분사해서 도금 면이 부식되는 시간을 측정하고 온도 환산표에 의해 알맞는 두께를 결정하며, 구리, 니켈도금에 주로 이용된다. ③적하 시험법(dropping test) : 도금 면에 약품을 적하해 부식 관통하는 시간으로 도금두께를 결정하며, 아연 및 카드뮴도금에 이용된다. ④전해시험법 : 패러데이법칙에 따라 전기도금과는 반대로 도금층을 양극으로 하고 측정기의 cell을 음극으로 하여 도금종류에 따른 전해액을 cell내에 넣고 전기를 통해 주면 도금층이 파괴되면서 도금층 두께가 나타나게 되며, 여러 가지 도금을 비교적 정확히 측정할 수 있다. ⑤맴돌이 전류시험 : 시료위에 놓게 되어 있는 측정자에 고주파 전류를 흘려 시료의 표면부에 맴돌이 전류를 일으켜 전류량을 측정하여 도금두께를 얻는 방법이다. ⑥자기력 시험법 : 자성 금속상에 도금된 비자성 금속의 두께에 따라 변화하는 자석과 바탕금속의 자기적 인력으로 도금 두께를 측정하는 방법이다. ⑦형관X선 측정법 : 시료에 여기된 X선을 투사하여 도금층으로부터 방사되는 형광 X선의 양을 측정하여 도금두께를 구하는 방법이다. ⑧β선 시험법 : 시료에 β선을 조사하여 후방으로 산란되는 β선을 측정하여 도금두께를 구하는 방법이며, 귀금속 도금에 많이 쓰인다. ⑨중량차에 의한 방법 : 도금전후의 중량차(W)를 화학천칭으로 칭량, 도금층의 비중(S)과 도금 표면적 (A)으로부터 평균 도금 두께를 계산하는 방법이다. 두께(t)＝W/A.S식에 의해 구한다.
KR20160078814A – 도금층의 두께 측정 방법 – Google Patents
G — PHYSICS G01 — MEASURING; TESTING G01B — MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS G01B21/00 — Measuring arrangements or details thereof in so far as they are not adapted to particular types of measuring means of the preceding groups G01B21/02 — Measuring arrangements or details thereof in so far as they are not adapted to particular types of measuring means of the preceding groups for measuring length, width, or thickness
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도금 표면처리의 산세, 수소취성 그리고 검사방법, 도금불량을 줄이는 법 | 도금 불량 판별법 업데이트
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